Markt für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten – Nach Typ Passiv, Verbunden, Nach Anwendung Unterhaltungselektronik, Automobil, Gesundheitswesen, IT & Telekommunikation, Industrie, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung & Prognose, 2024 – 2034

Marktgröße für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten

Der Markt für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten wurde im Jahr 2023 auf 196,5 Milliarden USD geschätzt und dürfte zwischen 2024 und 2034 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate CAGR von über 5 % verzeichnen. Die Automobilindustrie vollzieht einen raschen Übergang zu Elektro- und Hybridfahrzeugen, die hochentwickelte elektronische Systeme für Batteriemanagement, Stromverteilung und Energieumwandlung erfordern. Diese Fahrzeuge sind auf passive Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände und Induktoren sowie Verbindungskomponenten wie Steckverbinder und Kabel angewiesen, um einen effizienten Betrieb und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
 

Laut einem IEA-Bericht wurden im Jahr 2023 weltweit fast 14 Millionen neue Elektroautos zugelassen, wodurch sich die Gesamtzahl der Elektrofahrzeuge EVs auf den Straßen auf 40 Millionen beläuft. Im Jahr 2023 wurden pro Woche über 250.000 Neuzulassungen verzeichnet. Darüber hinaus sind moderne Fahrzeuge mit fortschrittlichen Infotainmentsystemen ausgestattet, die Navigations-, Unterhaltungs- und Konnektivitätsfunktionen bieten. Diese Systeme erfordern leistungsstarke elektronische Komponenten zur Verwaltung der Audio-, Video- und Datenverarbeitung. Passive Komponenten sind für die Filterung und Signalaufbereitung von entscheidender Bedeutung, während Verbindungskomponenten eine nahtlose Verbindung zwischen verschiedenen elektronischen Modulen gewährleisten.
 

Die zunehmende industrielle Automatisierung ist ein wichtiger Wachstumstreiber für den Markt für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten. Bei der industriellen Automatisierung werden Steuerungssysteme wie Computer und Roboter zur Handhabung verschiedener Prozesse und Maschinen in einer Industrie eingesetzt. Diese Systeme erfordern eine breite Palette passiver Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und Induktoren zur Filterung, Spannungsregelung und Signalverarbeitung.
 

Verbindungskomponenten wie Steckverbinder, Kabel und Kabelbäume sind für die Herstellung zuverlässiger Verbindungen zwischen verschiedenen Teilen des Automatisierungssystems unerlässlich. Technologien wie das industrielle Internet der Dinge IIoT , Robotik und künstliche Intelligenz KI werden zunehmend in Fertigungsprozesse integriert. Diese fortschrittlichen Technologien basieren auf zahlreichen Sensoren und Steuerungssystemen, die passive Komponenten zur Signalaufbereitung und Energieverwaltung sowie Verbindungskomponenten zur Daten- und Energieübertragung zwischen Geräten erfordern.
 

Die Herstellung passiver und verbindender elektronischer Komponenten ist in hohem Maße von Rohstoffen wie Kupfer, Aluminium, Keramik und verschiedenen seltenen Erden abhängig. Preisschwankungen dieser Materialien können die Herstellungskosten erheblich beeinflussen. Hohe und volatile Rohstoffkosten können die Gewinnmargen der Hersteller drücken und zu höheren Preisen für Endprodukte führen, was möglicherweise zu einer Verringerung der Nachfrage führt.
 

Markttrends für passive und verbindende elektronische Komponenten

Die Integration fortschrittlicher Materialien wird zu einem bedeutenden Trend auf dem Markt für passive und verbindende elektronische Komponenten. Hersteller verwenden zunehmend Materialien wie Keramik, Polymere und fortschrittliche Legierungen, um die Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz von Komponenten zu verbessern. Diese Materialien bieten verbesserte elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften und ermöglichen die Entwicklung von Komponenten, die unter anspruchsvolleren Bedingungen funktionieren und in verschiedenen Anwendungen eine bessere Leistung bieten. Fortschritte in Fertigungstechnologien wie Automatisierung, Präzisionsbearbeitung und additiver Fertigung 3D-Druck verändern die Produktion passiver und miteinander verbundener elektronischer Komponenten. Diese Technologien ermöglichen es Herstellern, Komponenten mit höherer Präzision, besseren Leistungsmerkmalen und größerer Konsistenz herzustellen. Darüber hinaus verbessern Fortschritte in Halbleiterherstellungsprozessen die Fähigkeiten von Verbindungskomponenten, was zu einer verbesserten Signalintegrität und schnelleren Datenübertragung führt.
 

Mit dem anhaltenden Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik steigt die Nachfrage nach kleineren, kompakteren Komponenten mit höherer Dichte. Dieser Trend wird durch den Bedarf an leichten, tragbaren Geräten und der Integration von mehr Funktionalität in kleinere Formfaktoren vorangetrieben. Daher konzentrieren sich die Hersteller auf die Entwicklung miniaturisierter passiver und miteinander verbundener Komponenten, die ohne Leistungseinbußen in immer kompaktere elektronische Geräte integriert werden können. Der Ausbau der 5G-Netze schafft eine erhebliche Nachfrage nach fortschrittlichen passiven Komponenten und Verbindungselementen, die höhere Frequenzen und schnellere Datenraten verarbeiten können. Komponenten wie Antennen, Filter und Kondensatoren, die für 5G-Anwendungen entwickelt wurden, sind stark gefragt. Es wird erwartet, dass sich dieser Trend mit dem weltweiten Ausbau der 5G-Infrastruktur fortsetzt.
 

Analyse des Marktes für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Automobil, Gesundheitswesen, IT & Telekommunikation, Industrie, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung und andere unterteilt. Das Segment Unterhaltungselektronik dominierte den Weltmarkt mit einem Anteil von über 20 % im Jahr 2023. Hersteller von Unterhaltungselektronik bringen ständig innovative Produkte mit fortschrittlichen Merkmalen und Funktionen auf den Markt. Diese Fortschritte treiben die Nachfrage nach leistungsstarken passiven und miteinander verbundenen elektronischen Komponenten voran, um die erweiterten Funktionen von Geräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Smart-TVs und tragbarer Technologie zu unterstützen.
 

Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände, Steckverbinder und Leiterplatten PCBs spielen eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Zuverlässigkeit, Effizienz und Konnektivität dieser Geräte. Darüber hinaus treibt die Verbreitung intelligenter Geräte, darunter intelligente Haushaltsgeräte, IoT-Geräte und tragbare Technologie, das Wachstum im Segment der Unterhaltungselektronik voran. Intelligente Geräte sind auf eine Vielzahl von Sensoren, Controllern und Kommunikationsmodulen angewiesen, die für den Betrieb passive und miteinander verbundene Komponenten benötigen. Da Verbraucher intelligente Technologien aus Komfortgründen, wegen ihrer Energieeffizienz und wegen ihrer Konnektivität immer mehr nutzen, wächst die Nachfrage nach diesen Komponenten weiter.
 

Basierend auf dem Typ ist der Markt in passive und Verbindungselemente unterteilt. Das passive Segment wird voraussichtlich bis 2034 einen Umsatz von über 1,5 Milliarden USD erzielen. Mit der zunehmenden Verbreitung elektronischer Geräte in Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Gesundheitswesen und Telekommunikation steigt die Nachfrage nach passiven elektronischen Komponenten. Diese Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, Induktoren und Transformatoren, spielen in elektronischen Schaltkreisen eine entscheidende Rolle für Funktionen wie Filterung, Spannungsregelung, Signalkopplung und Energiespeicherung. Die Einführung von Industrie 4.0-Prinzipien und IoT-Technologien in der Fertigung und industriellen Automatisierung treibt die Nachfrage nach passiven Komponenten an, die in Sensornetzwerken, Datenerfassungssystemen und Steuerkreisen verwendet werden. Diese Komponenten ermöglichen Konnektivität, Sensorik und Betätigungsfunktionen in intelligenten Fabriken, IIoT-Bereitstellungen und Prozessautomatisierungsanwendungen. Da die Industrie zunehmend digitalisiert und automatisiert wird, wird die Nachfrage nach passiven Komponenten voraussichtlich steigen.
 

Der asiatisch-pazifische Raum dominierte 2023 den globalen Markt für passive und verbindende elektronische Komponenten mit einem Anteil von über 30 %. Der asiatisch-pazifische Raum dient als wichtiger Produktionsstandort für elektronische Geräte und Ausrüstung. Länder wie China, Japan, Südkorea, Taiwan und Singapur verfügen über gut etablierte Elektronikfertigungsindustrien mit umfassenden Kapazitäten zur Herstellung passiver und verbindender elektronischer Komponenten. Die Region profitiert von Faktoren wie qualifizierten Arbeitskräften, fortschrittlicher Infrastruktur und günstigen Regierungsrichtlinien, die multinationale Unternehmen zum Aufbau von Produktionsstätten anziehen.
 

Darüber hinaus beherbergt der asiatisch-pazifische Raum einige der größten Märkte für Unterhaltungselektronik der Welt, angetrieben von wachsenden Bevölkerungen, steigendem verfügbaren Einkommen und zunehmender Urbanisierung. Die Region macht einen erheblichen Teil der weltweiten Nachfrage nach Smartphones, Tablets, Laptops, Fernsehern und anderen elektronischen Geräten aus, die eine breite Palette passiver und verbindender elektronischer Komponenten erfordern. Laut dem GSMA-Report 2023 wird die Verbreitung von Smartphones in China voraussichtlich von 81 % im Jahr 2022 auf über 93 % im Jahr 2030 steigen. Da sich die Unterhaltungselektronik ständig weiterentwickelt und innovativ ist, wird erwartet, dass die Nachfrage nach Komponenten wie Widerständen, Kondensatoren, Steckverbindern und Leiterplatten steigt.
 

In Nordamerika erlebt der Markt für passive und verbindende elektronische Komponenten ein Wachstum aufgrund des Ausbaus der Telekommunikationsnetze, der 5G-Bereitstellung und des IoT-Ökosystems des Internets der Dinge, die zuverlässige passive und verbindende Komponenten für Datenübertragung, Netzwerkkonnektivität und drahtlose Kommunikationsinfrastruktur erfordern. Da Telekommunikationsunternehmen ihre Netze aufrüsten und in neue Technologien investieren, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Komponenten zur Unterstützung dieser Initiativen. Darüber hinaus ist die US-amerikanische Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie ein Hauptabnehmer von passiven und verbindenden elektronischen Komponenten für Anwendungen wie Avionik, Navigationssysteme, Radarsysteme, Kommunikationssysteme und Raketenleitsysteme. Aufgrund laufender militärischer Modernisierungsprogramme, Initiativen zur Weltraumerkundung und kommerzieller Luft- und Raumfahrtprojekte wird die Nachfrage nach leistungsstarken elektronischen Komponenten voraussichtlich steigen.
 

Die japanische Regierung fördert technologische Innovationen und unterstützt die heimische Industrie durch verschiedene Initiativen, darunter Forschungsstipendien, Subventionen und Kooperationsprogramme. Regierungsprojekte in Bereichen wie Smart Cities, Gesundheitstechnologie und Energieeffizienz treiben die Nachfrage nach elektronischen Komponenten an. Darüber hinaus tragen Maßnahmen zur Stärkung der Belastbarkeit der Lieferkette und zur Förderung der lokalen Fertigung zum Wachstum des Marktes in Japan bei.
 

In Südkorea treiben große Unternehmen wie Samsung, LG und SK Hynix Innovationen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie voran und schaffen eine hohe Nachfrage nach fortschrittlichen passiven und verbindenden elektronischen Komponenten. Die kontinuierliche Entwicklung und Produktion hochmoderner Geräte wie Smartphones, Tablets und anderer Unterhaltungselektronik treibt das Wachstum dieses Marktes an. Der südkoreanische Markt für Unterhaltungselektronik floriert, wobei sowohl der Inlandsverbrauch als auch globale Exporte einen bedeutenden Beitrag leisten. Die Nachfrage nach Smart-TVs, tragbaren Geräten, Haushaltsgeräten und Spielkonsolen steigt kontinuierlich. Dieses Wachstum erfordert eine stetige Versorgung mit passiven und Verbindungskomponenten, um die Funktionalität und Leistung dieser Hightech-Produkte sicherzustellen.
 

Marktanteil passiver und Verbindungskomponenten

Murata Manufacturing Co., Ltd. und TDK Corporation halten einen signifikanten Anteil von über 3 % am Markt für passive und Verbindungskomponenten. Murata Manufacturing Co., Ltd. dominiert den Markt aufgrund mehrerer Faktoren. Erstens verfügt das Unternehmen über ein vielfältiges Produktportfolio bestehend aus Kondensatoren, Induktoren, Filtern und Steckverbindern, die verschiedene Branchenanforderungen erfüllen. Zweitens legt Murata Wert auf Innovation und führt kontinuierlich Spitzentechnologien und -produkte ein. Drittens gewährleisten seine starke globale Präsenz und sein Vertriebsnetz weite Verfügbarkeit und Kundensupport. Schließlich festigt Muratas Ruf für Zuverlässigkeit, Qualität und Kundenzufriedenheit seine Position als Marktführer in diesem Segment weiter.
 

Die TDK Corporation sichert sich dank mehrerer Schlüsselfaktoren einen bedeutenden Marktanteil bei passiven und elektronischen Verbindungskomponenten. Erstens verfügt sie über eine umfassende Produktpalette, die Kondensatoren, Induktoren, Sensoren und Steckverbinder umfasst und den vielfältigen Anforderungen der Industrie gerecht wird. Zweitens legt TDK großen Wert auf Forschung und Entwicklung und führt kontinuierlich innovative Lösungen und Technologien ein. Drittens gewährleisten seine umfassende globale Präsenz und sein Vertriebsnetz ein effizientes Lieferkettenmanagement und Kundensupport. Schließlich festigt der Ruf von TDK für Qualität, Zuverlässigkeit und Technologieführerschaft seine Marktposition weiter.
 

Unternehmen auf dem Markt für passive und verbindende elektronische Komponenten

Wichtige Akteure in der Branche für passive und verbindende elektronische Komponenten sind

• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• TDK Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• AVX Corporation
• Amphenol Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
   

Neuigkeiten aus der Branche für passive und verbindende elektronische Komponenten

• Im Oktober 2023 brachte die TDK Corporation die hocheffizienten Leistungsinduktoren der Serie PLEA85 auf den Markt, um die Betriebszeiten zu verlängern von batteriebetriebenen Wearables und anderen Geräten. Die Serie hat aufgrund der Verwendung des verlustarmen magnetischen Materials von TDK und seiner Dünnschichtverarbeitungstechniken ein niedriges Profil. Die PLEA85-Serie mit Abmessungen von nur 1,0 mm L x 0,8 mm B x 0,55 mm H ermöglicht es Ingenieuren, flache integrierte Schaltkreise ICs wie CSP voll auszunutzen, indem sie ihre Designs verkleinern. Die untere Elektrode und die teilweise L-förmige Form an der Seite machen sie für die Oberflächenmontage mit hoher Dichte geeignet, helfen, Fehlplatzierungen während der Montage zu vermeiden und verbessern die Anschlussfestigkeit, wodurch ein haltbareres Endprodukt entsteht.
   
• Im März 2023 hat Murata Manufacturing Co., Ltd. in Caen, Frankreich, eine 200-mm-Massenproduktionslinie zur Herstellung von Siliziumkondensatoren eingerichtet. Die Linie basiert auf 200-mm-Wafern und konzentriert sich auf die neueste PICS-Technologie, die eine höhere Leistung hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften aufweist. Diese Produkte zielen mit ihren hohen Leistungs- und Kapazitätswerten in superkleinen Größen und Dicken von nur 40 µm in erster Linie auf den Markt für Mobiltelefone ab.
   

Der Marktforschungsbericht zu passiven und verbindenden elektronischen Komponenten umfasst eine detaillierte Berichterstattung über die Branche mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf den Umsatz in Milliarden USD und Einheiten von 2021 bis 2034, für die folgenden Segmente

Klicken Sie hier, um den Abschnitt dieses Berichts zu kaufen

Markt, nach Typ

• Passiv
  • Widerstände
  • Kondensatoren
  • Induktoren
  • Transformatoren
  • Sonstige
• Verbindungstechnik
  • Leiterplatte
  • Steckverbinder
  • Schalter & Relais
  • Sonstige

Markt, nach Anwendung

• Unterhaltungselektronik
• Automobilindustrie
• Gesundheitswesen
• IT und Telekommunikation
• Industrie
• Luft- und Raumfahrt Verteidigung
• Sonstige

Die obigen Informationen gelten für die folgenden Regionen und Länder

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Großbritannien
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Restliches Europa
• Asien-Pazifik
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • ANZ
  • Restlicher Asien-Pazifik 
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Restlicher Amerika 
• MEA
  • VAE
  • Saudi-Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA